Un método mide el calor dentro de pilas de circuitos 3D
Investigadores presentan un método de caracterización térmica tridimensional de circuitos integrados avanzados. El flujo extrae propiedades térmicas por capa y construye una base de datos localizada para estudiar cómo circula el calor por la pila.
Investigadores presentan un método de caracterización térmica tridimensional de circuitos integrados avanzados. El flujo extrae propiedades térmicas por capa y construye una base de datos localizada para estudiar cómo circula el calor por la pila.
El método se demuestra en una muestra con vías de silicio de 2,2 micrómetros y unión híbrida cara a cara con un paso aproximado de 2 micrómetros. El preprint describe investigación de medición para gestión térmica, no un sistema de refrigeración listo para producción.
Ilustración simbólica generada por IA. Infraestructura informática simbólica; no se representa una instalación real, un diseño de marca ni un sistema autónomo desplegado.
En BUILD 2026, el ministro de Comunicaciones señaló la electricidad, la conectividad, la nube y los chips avanzados como obstáculos al crecimiento local de la IA.
Fuente: Voice of Nigeria, reporting the Ministry of Communications, Innovation and Digital Economy
La empresa canadiense de chips de IA prevé destinar los fondos a ampliar los servidores Galaxy y avanzar la tecnología de procesadores que licencia a sus clientes.
Investigadores de Ottawa, Columbia y Hanyang revisaron materiales y dispositivos pos-CMOS para neuronas artificiales; el trabajo es una revisión bibliográfica, no un nuevo prototipo de chip.
Fuente: University of Ottawa
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