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Des chercheurs présentent une méthode de caractérisation thermique tridimensionnelle de circuits intégrés avancés. Le flux extrait les propriétés thermiques par couche et construit une base de données localisée pour étudier le chemin de la chaleur dans l’empilement.

La méthode est démontrée sur un échantillon avec des TSV de 2,2 micromètres et un collage hybride face à face d’environ 2 micromètres de pas. Le préprint décrit une recherche de mesure utile à la gestion thermique, pas un système de refroidissement prêt à produire.