This page is also available in English.
Switch to EnglishEsta página también está disponible en español.
Cambiar a españolCette page est également disponible en français.
Passer en françaisBu sayfa Türkçe olarak da mevcut.
Türkçe sürüme geçالأعمالالعالم
الذكاء الاصطناعيالرقائق وأشباه الموصلات
يقدم باحثون منهجية للتوصيف الحراري ثلاثي الأبعاد للدوائر المتكاملة المتقدمة. وتستخرج المنهجية خصائص الحرارة لكل طبقة وتنشئ قاعدة بيانات مكانية لدراسة انتقال الحرارة داخل الرزمة.
يقدم باحثون منهجية للتوصيف الحراري ثلاثي الأبعاد للدوائر المتكاملة المتقدمة. وتستخرج المنهجية خصائص الحرارة لكل طبقة وتنشئ قاعدة بيانات مكانية لدراسة انتقال الحرارة داخل الرزمة.
عرض الباحثون الطريقة على عينة تضم وصلات TSV بقطر 2.2 ميكرومتر وربطاً هجينا وجهاً لوجه بخطوة تقارب 2 ميكرومتر. وتعرض الورقة بحثاً قياسياً لإدارة حرارة الشرائح لا نظام تبريد جاهزاً للإنتاج.
الأعمالفترة الحدث / البيانات:
حدد وزير الاتصالات الطاقة والاتصال والسحابة والرقائق المتقدمة بوصفها عوائق أمام نمو الذكاء الاصطناعي محلياً في مؤتمر BUILD 2026.
الأعمالفترة الحدث / البيانات:
تقول شركة رقائق الذكاء الاصطناعي الكندية إنها ستستخدم التمويل لتوسيع خوادم Galaxy وتطوير تقنيات المعالجات التي ترخصها للعملاء.
الأعمالفترة الحدث / البيانات:
راجع باحثون من جامعات أوتاوا وكولومبيا وهانيانغ مواد وأجهزة ما بعد CMOS للعصبونات الاصطناعية؛ والدراسة مراجعة للأبحاث وليست نموذجاً جديداً لشريحة.
رؤية متعددة اللغات للاقتصاد العالمي.
