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En su anuncio del 12 de octubre durante la cumbre mundial del Open Compute Project (OCP), NVIDIA dijo que había aportado al proyecto diseños de racks y bandejas de computación MGX de tercera generación para fábricas de IA de la generación Vera Rubin. Según la empresa, MGX 1.2 incluye refrigeración líquida a escala de rack, una barra colectora refrigerada por líquido de 5.000 amperios para sistemas de mayor potencia y racks de hasta 250 kW. NVIDIA afirma que el diseño compartido busca simplificar la fabricación y el mantenimiento en campo.

El anuncio también incluye componentes de software DSX de código abierto para configurar redes, probar clústeres de GPU, gestionar racks y desplegar servidores bare-metal. NVIDIA, Google, Meta y AMD publicaron la Open Data Center Specification v0.7 para el diseño de instalaciones; Google, Meta, Microsoft y NVIDIA publicaron la especificación OCP Grid Resilience sobre el comportamiento de centros de datos ante perturbaciones de la red eléctrica. NVIDIA y Cisco también presentaron el formato de módulo óptico USFP, que apunta a 400 Gb/s por carril. Son detalles de diseño y especificaciones comunicados por las empresas, no garantías de rendimiento operativo.