قالت إنفيديا في إعلانها يوم 12 أكتوبر خلال القمة العالمية لمشروع الحوسبة المفتوحة (OCP) إنها قدمت إلى المشروع تصاميم الجيل الثالث من رفوف MGX وصواني الحوسبة لمصانع الذكاء الاصطناعي المبنية على جيل فيرا روبن. وتقول الشركة إن مواصفات MGX 1.2 تشمل تبريداً سائلاً على مستوى الرف، وقضيب توزيع كهربائي مبرداً بالسائل بقدرة 5,000 أمبير للأنظمة الأعلى استهلاكاً للطاقة، وتركيبات رفوف تصل إلى 250 كيلوواط. وتقول إن التصميم المشترك يهدف إلى تبسيط التصنيع والخدمة الميدانية.

ويشمل الإعلان أيضاً مكونات DSX مفتوحة المصدر لتهيئة الشبكات واختبار عناقيد وحدات معالجة الرسوميات وإدارة الرفوف وتجهيز الخوادم مباشرة. ونشرت إنفيديا وغوغل وميتا وAMD الإصدار 0.7 من مواصفات مراكز البيانات المفتوحة لتصميم المنشآت، بينما نشرت غوغل وميتا ومايكروسوفت وإنفيديا مواصفات OCP لمرونة الشبكة التي تحدد سلوك مراكز البيانات عند اضطرابات الكهرباء. كما قدمت إنفيديا وسيسكو معيار USFP لوحدات الاتصال الضوئي بسرعة مستهدفة تبلغ 400 غيغابت في الثانية لكل مسار. وهذه تفاصيل تصميم ومواصفات أعلنتها الشركات، وليست ضماناً لأداء التشغيل.