{"version":"1","article":{"id":"amd-versal-ai-core-space-grade-sampling-2026","slug":"amd-versal-ai-core-space-grade-sampling-2026","language":"es","url":"https://haberpaper.com/es/news/amd-versal-ai-core-space-grade-sampling-2026","api_url":"https://haberpaper.com/api/v1/articles/amd-versal-ai-core-space-grade-sampling-2026?lang=es","title":"AMD comienza a enviar muestras de Versal AI Core en un encapsulado espacial mejorado","summary":"Los XQRVC1902 se ofrecen a clientes de acceso anticipado. La calificación Class Y sigue en pruebas; se esperan unidades cualificadas para vuelo en la segunda mitad de 2027.","category":"business","region":"world","topics":[],"published_at":"2026-10-08T01:26:48+03:00","modified_at":"2026-10-08T01:26:48+03:00","publication_basis":"publication-record","event_period":"2026-10-01","event_period_basis":"event-or-reference-period","sources":[{"name":"AMD Newsroom","url":"https://newsroom.amd.com/news/amd-sampling-versal-ai-core-adaptive-soc/","publishedAt":"2026-10-01","checkedAt":"2026-10-08"}],"translations":[{"language":"tr","url":"https://haberpaper.com/tr/news/amd-versal-ai-core-space-grade-sampling-2026","api_url":"https://haberpaper.com/api/v1/articles/amd-versal-ai-core-space-grade-sampling-2026?lang=tr"},{"language":"en","url":"https://haberpaper.com/en/news/amd-versal-ai-core-space-grade-sampling-2026","api_url":"https://haberpaper.com/api/v1/articles/amd-versal-ai-core-space-grade-sampling-2026?lang=en"},{"language":"ar","url":"https://haberpaper.com/ar/news/amd-versal-ai-core-space-grade-sampling-2026","api_url":"https://haberpaper.com/api/v1/articles/amd-versal-ai-core-space-grade-sampling-2026?lang=ar"},{"language":"fr","url":"https://haberpaper.com/fr/news/amd-versal-ai-core-space-grade-sampling-2026","api_url":"https://haberpaper.com/api/v1/articles/amd-versal-ai-core-space-grade-sampling-2026?lang=fr"},{"language":"es","url":"https://haberpaper.com/es/news/amd-versal-ai-core-space-grade-sampling-2026","api_url":"https://haberpaper.com/api/v1/articles/amd-versal-ai-core-space-grade-sampling-2026?lang=es"}],"data_types":["table"],"data":{"version":1,"blocks":[{"id":"qualification-stages","type":"table","title":{"tr":"Uzay sınıfı yonga yeterlilik aşamaları","en":"Space-grade chip qualification stages","ar":"مراحل تأهيل الشريحة الفضائية","fr":"Étapes de qualification du composant spatial","es":"Etapas de calificación del componente espacial"},"description":{"tr":"AMD'nin duyurduğu örnekleme, yeterlilik ve kullanım süresi açıklamaları.","en":"AMD statements on sampling, qualification and mission duration.","ar":"تصريحات AMD حول العينات والتأهيل ومدة المهمة.","fr":"Déclarations d’AMD sur l’échantillonnage, la qualification et la durée des missions.","es":"Declaraciones de AMD sobre muestras, calificación y duración de misiones."},"methodology":{"tr":"Değerler şirket duyurusundan aktarılır; Class Y yeterliliği tamamlanmamıştı ve 2027 dönemi beklentidir.","en":"Values are from the company announcement; Class Y qualification was incomplete and the 2027 timing is expected.","ar":"القيم من إعلان الشركة؛ لم يكتمل تأهيل Class Y وتوقيت 2027 متوقع.","fr":"Valeurs du communiqué; la qualification Class Y était inachevée et le calendrier 2027 est prévu.","es":"Valores del anuncio empresarial; Class Y seguía pendiente y el calendario de 2027 es previsto."},"sourceUrls":["https://newsroom.amd.com/news/amd-sampling-versal-ai-core-adaptive-soc/"],"updatedAt":"2026-10-08T00:34:50+03:00","columns":[{"key":"stage","label":{"tr":"Aşama","en":"Stage","ar":"المرحلة","fr":"Étape","es":"Etapa"},"type":"text","language":"en"},{"key":"company_statement","label":{"tr":"Şirket açıklaması","en":"Company statement","ar":"تصريح الشركة","fr":"Déclaration de l’entreprise","es":"Declaración de la empresa"},"type":"text","language":"en"}],"rows":[{"stage":"Customer sampling","company_statement":"Under way with early-access customers"},{"stage":"Class Y qualification","company_statement":"Testing in progress as of October 1, 2026"},{"stage":"Flight-qualified availability","company_statement":"Expected in the second half of 2027"},{"stage":"Designed mission duration","company_statement":"Up to 15 years"}]}]},"data_compilations":[{"id":"qualification-stages","creator":{"@type":"Organization","@id":"https://haberpaper.com/#organization","name":"Haber Paper","url":"https://haberpaper.com/"},"license":{"@type":"CreativeWork","@id":"https://haberpaper.com/en/data-terms/v1#license","name":"Haber Paper Original Data Compilation License 1.0","url":"https://haberpaper.com/en/data-terms/v1"},"rights_scope":"Haber Paper original data arrangement, labels and methodology notes only; underlying source rights and permissions remain separate.","source_license_url":null}],"data_downloads":[{"id":"qualification-stages","formats":{"json":"https://haberpaper.com/api/v1/articles/amd-versal-ai-core-space-grade-sampling-2026/data/qualification-stages?lang=es&format=json","csv":"https://haberpaper.com/api/v1/articles/amd-versal-ai-core-space-grade-sampling-2026/data/qualification-stages?lang=es&format=csv"}}],"content":{"paragraphs":["AMD anunció el 1 de octubre que comenzó a muestrear su sistema adaptable en chip Versal AI Core XQRVC1902 en un encapsulado espacial mejorado con clientes de acceso anticipado. La empresa dice que se diseña para misiones espaciales de hasta 15 años. El muestreo permite construir modelos de ingeniería, pero no significa que el producto tenga la calificación final para vuelo.","AMD está probando el dispositivo conforme a la especificación militar estadounidense MIL-PRF-38535 Class Y. La compañía describe Class Y como el nivel más alto de calidad y fiabilidad del estándar para componentes espaciales. La calificación no estaba terminada al publicarse el anuncio. AMD espera unidades cualificadas para vuelo en la segunda mitad de 2027. Es una ventana prevista, no una fecha firme de entrega ni un calendario de pedidos.","El nuevo encapsulado emplea un diseño orgánico sin tapa y un sustrato orgánico mejorado. AMD afirma que los materiales buscan reducir el estrés térmico y mecánico en el espacio; también incorpora condensadores espaciales con experiencia de vuelo. Según la empresa, el diseño sin tapa mejora el rendimiento térmico y admite procesamiento en órbita. El comunicado no aporta mediciones independientes de rendimiento.","AMD plantea el dispositivo para misiones tripuladas, de larga duración y alto valor, como órbita geoestacionaria, cislunar, heliocéntrica y espacio profundo. La lógica programable y el procesamiento en órbita son objetivos de diseño, no pruebas de uso en esas misiones. La electrónica espacial también depende de validación del sistema, tolerancia a radiación y diseño de misión.","La empresa describe el encapsulado como compatible pin a pin con dispositivos VC1902 comerciales, de defensa y espaciales en una matriz de 2.197 bolas. La compatibilidad puede facilitar el cambio desde placas existentes, pero no prueba funcionamiento directo ni cumplimiento de todas las misiones. Los diseñadores aún deben completar pruebas eléctricas, térmicas, de software, cualificación y fiabilidad.","AMD dice que las muestras ya llegan a clientes de acceso anticipado y que el dispositivo se describe en la hoja de datos DS946. Las muestras comerciales, los modelos de ingeniería y las unidades Class Y cualificadas para vuelo son fases distintas. El comunicado no indica número de clientes, precio, volumen de ventas o previsión de ingresos. El efecto comercial depende de que el muestreo avance a calificación y adopción en programas, algo aún no logrado."],"key_points":[],"sections":[]},"text":"Los XQRVC1902 se ofrecen a clientes de acceso anticipado. La calificación Class Y sigue en pruebas; se esperan unidades cualificadas para vuelo en la segunda mitad de 2027.\n\nAMD anunció el 1 de octubre que comenzó a muestrear su sistema adaptable en chip Versal AI Core XQRVC1902 en un encapsulado espacial mejorado con clientes de acceso anticipado. La empresa dice que se diseña para misiones espaciales de hasta 15 años. 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